電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿

電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿是一種在電磁屏蔽領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景的材料。它結(jié)合了銀和銅的優(yōu)點(diǎn)，克服了單一使用時(shí)的缺點(diǎn)，特別是在抗氧化性和導(dǎo)電性方面。

一、銀銅漿的組成

電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿主要由以下組分構(gòu)成：

1.銀包銅粉：這是銀銅漿的主要成分，其含量通常在50%～60%之間。銀包銅粉是將銀層包裹在銅粉表面的復(fù)合材料，這種結(jié)構(gòu)既保留了銅的高導(dǎo)電性，又通過(guò)銀層提高了材料的抗氧化性。

2.片狀銀粉：含量在5%～8%之間，用于進(jìn)一步提高銀銅漿的導(dǎo)電性能。

3.高分子樹脂：作為載體材料，其含量在7%～10%之間，用于將銀銅粉和其他添加劑粘結(jié)在一起，形成均勻的漿料。

4.有機(jī)添加劑：含量在2%～4%之間，用于調(diào)節(jié)銀銅漿的粘度和流動(dòng)性。

5.有機(jī)溶劑：含量在20%～30%之間，用于溶解高分子樹脂和其他添加劑，使銀銅粉能夠均勻分散在其中。

二、制備方法

電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿的制備過(guò)程主要包括以下步驟：

1.將高分子樹脂與有機(jī)溶劑一起加入到溶解釜中，攪拌使高分子樹脂充分溶解。

2.靜置一段時(shí)間后，過(guò)濾除雜得到載體。

3.將制得的載體與其他組分（包括銀包銅粉、片狀銀粉、有機(jī)添加劑等）一起加入到高速分散機(jī)中進(jìn)行研磨。

4.控制銀銅漿的細(xì)度小于10μm，并調(diào)節(jié)銀銅漿的粘度為10～20Pa·S。

5.再經(jīng)過(guò)濾除雜，即制得銀銅漿產(chǎn)品。

三、性能特點(diǎn)

1.優(yōu)異的抗氧化性：銀包銅粉的結(jié)構(gòu)使得銅粉表面被銀層覆蓋，有效隔絕了空氣，從而提高了材料的抗氧化性。

2.良好的導(dǎo)電性：銀包銅粉和片狀銀粉的加入使得銀銅漿具有良好的導(dǎo)電性能。

3.穩(wěn)定的性能：銀銅漿經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的自然儲(chǔ)存后，其導(dǎo)電性幾乎沒(méi)有變化，說(shuō)明其穩(wěn)定性較好。

4.低溫固化：抗氧化銀銅漿可在200℃以下的低溫下快速固化，有利于在實(shí)際應(yīng)用中降低能耗和成本。 

綜上所述，電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿是一種具有優(yōu)異性能的材料，在電磁屏蔽領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。