高溫導(dǎo)電銀漿：LED 陶瓷電路的高效電極漿料

高溫導(dǎo)電銀漿：LED 陶瓷電路的高效電極漿料

一、 核心功能定位
先進院科技的高溫導(dǎo)電銀漿是專為LED陶瓷基板（如氧化鋁Al?O?、氮化鋁AlN）設(shè)計的功能性材料，其核心作用是形成附著牢固、導(dǎo)電性優(yōu)異的電極線路，充當電流傳輸?shù)耐ǖ溃_保LED芯片高效穩(wěn)定發(fā)光。

二、 組成與關(guān)鍵特性
主要由高純度銀微粒、無機粘接相（玻璃粉或金屬氧化物）及有機載體構(gòu)成。銀提供高電導(dǎo)率；無機粘接相在高溫?zé)Y(jié)中與陶瓷基體形成牢固結(jié)合；有機載體則保證印刷時的流變特性。其特性包括高導(dǎo)電性、高附著強度、耐高溫及抗遷移性。

三、 工藝適配優(yōu)勢
適用于絲網(wǎng)印刷或點膠工藝，與陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)匹配，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)（通常800℃以上）后與基體共燒形成致密膜層，避免開裂或剝離，滿足LED制造中對精細線路和高可靠性的要求。

四、 性能提升貢獻
通過優(yōu)化銀漿的燒結(jié)收縮率和潤濕性，減少電極孔隙率，降低線路電阻，從而減少LED工作時的發(fā)熱量，提升光電轉(zhuǎn)換效率和器件壽命。

五、 應(yīng)用范圍延伸
除常規(guī)LED照明外，也適用于大功率LED、紫外LED、激光二極管（LD）等對散熱和電流密度要求更高的場景，支撐高亮度、高穩(wěn)定性半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展。

六、 技術(shù)發(fā)展趨勢
向無玻璃系銀漿、納米銀漿等方向發(fā)展，以進一步降低燒結(jié)溫度（適應(yīng)低溫共燒陶瓷技術(shù)）、提高導(dǎo)電分辨率（適應(yīng)微縮化電路），并增強抗硫化和抗氧化能力，延長LED在苛刻環(huán)境下的使用壽命。