低中高溫焊接電極金漿的制備及應用

導語：低中高溫焊接電極金漿作為一種重要的金屬材料，具有燒成膜致密性好、光滑等特點，可廣泛應用于玻璃基體、Al2O3陶瓷基體和ZrO基體等領域。先進院科技本文將介紹一種低中高溫焊接電極金漿的技術參數(shù)、參考工藝條件，并探討其制備過程及應用價值。

低中高溫焊接電極金漿的技術參數(shù)

1.金含量(%)：80±2

2.粘度:Pa.s(14#/10r)：80±20

3.體電阻(mΩ)：≦4.0×10-5

參考工藝條件

1.基材選擇：低中高溫焊接電極金漿適用于玻璃基體、Al2O3陶瓷基體和ZrO基體等材料。

2.成膜方式：采用絲網(wǎng)印刷方式，使用規(guī)格為250~300目的絲網(wǎng)。

3干燥條件：將印刷好的金漿置于150~200℃的溫度下，進行5分鐘的干燥。

4.燒成條件：將干燥后的樣片置于燒爐中，以850-900℃的峰值溫度進行燒結，保溫10分鐘，整個燒結周期為45-60分鐘。

低中高溫焊接電極金漿的制備過程

1.材料準備：將金粉與其他輔助材料按照一定比例混合，并進行均勻攪拌。

2.液相制備：將混合好的金粉與其他溶劑進行攪拌，使其形成均勻的金漿。

3.成膜過程：將制備好的金漿通過絲網(wǎng)印刷方式涂在不同基材上，即玻璃基體、Al2O3陶瓷基體和ZrO基體。

4.干燥處理：將初步成膜的樣品進行150~200℃的溫度下干燥，使金漿表面形成致密的薄膜。

5.燒結處理：將干燥后的樣品置于燒爐中，根據(jù)參考工藝條件進行燒結處理，以提高金漿的附著力和致密性。

低中高溫焊接電極金漿的應用價值

低中高溫焊接電極金漿具有優(yōu)秀的性能和廣泛的應用前景。

1.燒成膜致密性好、光滑

通過控制燒成溫度和時間，低中高溫焊接電極金漿在燒結過程中可形成致密、光滑的薄膜，這對于保證焊接質(zhì)量具有重要意義。

2.玻璃基體、Al2O3陶瓷基體和ZrO基體匹配性良好

低中高溫焊接電極金漿可與多種基材良好匹配，如玻璃基體、Al2O3陶瓷基體和ZrO基體，適用于不同領域的應用需求。

3.應用領域廣泛

低中高溫焊接電極金漿可應用于電子、電器等領域。例如，在電子元器件的制造過程中，使用低中高溫焊接電極金漿可以提高焊接的精度和強度，從而提高電子產(chǎn)品的性能。

總結：低中高溫焊接電極金漿作為一種重要的金屬材料，具有燒成膜致密性好、光滑等特點，適用于玻璃基體、Al2O3陶瓷基體和ZrO基體等材料。通過絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結等過程，可以制備出具有優(yōu)異性能的低中高溫焊接電極金漿。這種金漿在電子、電器等領域具有廣泛的應用價值，為相關行業(yè)的發(fā)展做出重要貢獻。