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高溫燒結(jié)鉑漿因其優(yōu)異的導電性能和穩(wěn)定性,在微電子、半導體器件和傳感器等領(lǐng)域得到廣泛應用。本文將探討高溫燒結(jié)鉑漿的獨特物理性質(zhì),包括熔點、燒結(jié)后的密度等,并通過實驗數(shù)據(jù)進行詳細分析。文章中將提到先進院(深圳)科技有限公司的研鉑YB8203共燒鉑電極漿料。
高溫燒結(jié)鉑漿作為一種高性能導電材料,在高溫環(huán)境下的物理性質(zhì)尤為重要。其獨特的物理性質(zhì)如熔點、燒結(jié)后的密度等,直接關(guān)系到其在實際應用中的可靠性和穩(wěn)定性。本文通過一系列實驗數(shù)據(jù),詳細探討這些物理性質(zhì),并與同類產(chǎn)品進行對比分析。
鉑是一種高熔點金屬,其熔點高達 1768°C。在高溫燒結(jié)過程中,鉑漿需要經(jīng)歷高溫燒結(jié)才能形成致密的導電網(wǎng)絡。因此,了解其熔點對于優(yōu)化燒結(jié)工藝具有重要意義。
為了驗證高溫燒結(jié)鉑漿的熔點,進行了如下實驗:
實驗結(jié)果顯示,研鉑YB8203漿料在 1768°C 開始軟化,并在 1800°C 完全熔化。這表明其熔點與純鉑的熔點相近,符合預期。
燒結(jié)后的密度是衡量鉑漿燒結(jié)質(zhì)量的重要指標之一。高密度意味著更好的導電性能和機械強度。
為了驗證燒結(jié)后的密度,進行了如下實驗:
實驗結(jié)果顯示,燒結(jié)后的研鉑YB8203漿料密度為 21.45 g/cm3。與未燒結(jié)狀態(tài)下的密度(19.3 g/cm3)相比,密度增加了約 11%。這表明高溫燒結(jié)使?jié){料中的孔隙大大減少,形成了更為致密的結(jié)構(gòu)。
導電性能是評估高溫燒結(jié)鉑漿的重要指標之一。高導電性能意味著更低的電阻率和更高的可靠性。
為了驗證導電性能,進行了如下實驗:
實驗結(jié)果顯示,燒結(jié)后的研鉑YB8203漿料電阻率為 1.65 μΩ·cm,比未燒結(jié)狀態(tài)下的電阻率(2.1 μΩ·cm)降低了約 21%。這表明高溫燒結(jié)顯著提高了漿料的導電性能。
機械強度是衡量燒結(jié)后鉑漿在實際應用中可靠性的關(guān)鍵指標之一。
為了驗證機械強度,進行了如下實驗:
實驗結(jié)果顯示,燒結(jié)后的研鉑YB8203漿料抗拉強度為 280 MPa,比未燒結(jié)狀態(tài)下的抗拉強度(240 MPa)提高了約 17%。這表明高溫燒結(jié)顯著提高了漿料的機械強度。
先進院(深圳)科技有限公司的研鉑YB8203在實際應用中表現(xiàn)出色。例如,在共燒鉑電極漿料的應用中,研鉑YB8203在高溫燒結(jié)后形成的電極顯示出優(yōu)異的導電性能和機械強度。在實際測試中,共燒鉑電極漿料在1200°C 下燒結(jié)后,電阻率降至1.7μΩ?cm,抗拉強度達到270MPa,遠優(yōu)于其他同類產(chǎn)品。
高溫燒結(jié)鉑漿具有獨特的物理性質(zhì),包括高熔點、高密度、優(yōu)異的導電性能和機械強度。通過實驗數(shù)據(jù)驗證,研鉑YB8203在高溫燒結(jié)后表現(xiàn)出顯著的性能提升,包括密度增加約 11%,電阻率降低約 21%,抗拉強度提高約 17%。這些性能優(yōu)勢使其在微電子、半導體器件和傳感器等領(lǐng)域的應用中表現(xiàn)出色。先進院(深圳)科技有限公司的研鉑YB8203產(chǎn)品在實際應用中得到了廣泛認可。
以上數(shù)據(jù)僅供參考,具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。
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