電子封裝用低溫固化導電銀漿

電子封裝用低溫固化導電銀漿是一種專為電子封裝行業(yè)設計的高性能導電材料。該銀漿采用高品質銀粉和高聚物樹脂等成分，通過精細的攪拌和分散工藝制成。它在低溫下即可快速固化，形成高導電性的導電層，特別適用于對溫度敏感的電子元件。廣泛應用于集成電路封裝、LED封裝、光伏電池和印刷電路板等領域。

產品特性

1. 低溫固化：可在較低溫度（如120-150℃）下完成固化，減少對基材的熱損傷。
2. 高導電性：銀粉含量高，確保導電層具有極低的電阻率，提高導電性能。
3. 優(yōu)異的粘接性能：樹脂基體具有良好的粘接性能，適用于多種基材，如金屬、陶瓷、玻璃等。
4. 良好的工藝性：具有良好的流動性和觸變性，便于涂覆和絲網印刷等操作。
5. 環(huán)保性：產品符合RoHS標準，不含鉛等有害物質。

產品優(yōu)勢

1. 提高生產效率：低溫固化減少了固化時間，提高了生產效率。
2. 增強電子元件的穩(wěn)定性：固化后形成的導電層具有高可靠性，增強電子元件的穩(wěn)定性和使用壽命。
3. 降低成本：低溫固化降低了能耗，減少了對基材的熱損傷，降低了生產成本。
4. 環(huán)保無污染：符合環(huán)保標準，使用過程中無有害氣體釋放，對環(huán)境友好。

生產工藝

1. 原材料準備：準確稱量高品質銀粉、樹脂基體、溶劑和其他添加劑。
2. 混合攪拌：使用高速攪拌機將原材料混合均勻，確保各組分充分分散。
3. 過濾凈化：通過精細過濾去除漿料中的雜質和顆粒，確保漿料的純凈度。
4. 涂覆：將漿料均勻涂覆在基材上，可通過噴涂、絲網印刷等方式進行。
5. 固化：根據產品說明書中的固化條件進行操作，確保導電銀漿完全固化。

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