磁控濺射概念: 磁控濺射是一種通過(guò)將離子源與磁場(chǎng)結(jié)合來(lái)產(chǎn)生高能粒子束的技術(shù)。在磁控濺射中,離子源被加熱并釋放出帶電粒子,這些粒子被磁場(chǎng)引導(dǎo)到靶材表面并被轟擊。在這個(gè)過(guò)程中,一些原子會(huì)被剝離并從靶材表面釋放出來(lái),形成薄膜。磁控濺射技術(shù)廣泛應(yīng)用于制備半導(dǎo)體器件、光學(xué)材料和涂層等領(lǐng)域。
磁控濺射的方法在PET塑料基底上沉積多種膜系的
金屬屏蔽膜層,并對(duì)金屬膜層的制備工藝進(jìn)行了研究,最后采用波導(dǎo)法對(duì)金屬膜層的屏蔽效能進(jìn)行測(cè)試.研究表明,采用Cu/1Cr18Ni9Ti雙層金屬膜層結(jié)構(gòu),可以獲得良好的表面性能以及結(jié)合力,結(jié)合力達(dá)到500kPa以上;總厚度僅為764nm的Cu/1Cr18Ni9Ti在2.5GHz時(shí)可獲得60dB以上的屏蔽效能;在總厚度相等的情況下,雙面金屬層比單面金屬層具有更高的效果.
電磁屏蔽膜工作原理和核心指標(biāo) 根據(jù)電磁感應(yīng)原理,電場(chǎng)和磁場(chǎng)會(huì)相互激發(fā)形成電磁 波。電子元件工作時(shí),電容等元器件形成電場(chǎng),電感 等元器件形成磁場(chǎng),均會(huì)激發(fā)出電磁波,而無(wú)用的電 磁波會(huì)與元器件自身或者其它電子元器件的電信號(hào)發(fā) 生感應(yīng)。
電磁屏蔽膜對(duì)電磁波的屏蔽原理可分為反射衰減、吸 收衰減兩種,可以采用兩種原理疊加或者同種原理多 層膜疊加的方式進(jìn)一步增強(qiáng)屏蔽效能。
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