在現(xiàn)代科技的發(fā)展中，高溫互連材料扮演著至關重要的角色。然而，傳統(tǒng)的互連材料往往存在一系列問題，例如橋接短路和熱膨脹系數(shù)不匹配等。為了解決這些問題，先進院科技推出了一種全新的高溫互連材料：
納米銅焊膏。先進院科技本文將探討這一材料的特性和應用，并介紹其在凸點陣列互連方面的進展和挑戰(zhàn)。
納米銅焊膏的特性 納米銅焊膏是一種高溫互連材料，它具有耐高溫和高導熱的特性。通過低溫燒結后，它能形成一個高導熱的同質互連結構。這種結構不僅可以避免橋接短路和電遷移導致的可靠性問題，還能解決異質互連結構熱膨脹系數(shù)不匹配的難題。因此，納米銅焊膏能夠滿足大規(guī)模集成電路封裝和大功率器件封裝對電熱傳輸品質、高效散熱和可靠性的要求。
先進院科技的研究成果 先進院科技采用微觸吸附法將納米銅焊膏吸附到凸點陣列上，從而實現(xiàn)了凸點陣列互連。然而，由于凸點表面的銅納米顆粒分布不均，互連界面存在大孔洞缺陷，并且互連強度低于10MPa。此外，隨著凸點陣列節(jié)距縮小，凸點側壁黏附的焊膏會彼此連接，導致凸點間的短路問題。
先進院科技的新突破 針對以上問題，先進院科技利用電流體噴印技術，將納米銅焊膏轉印到20μm的凸點陣列上，初步實現(xiàn)了凸點陣列的互連封裝。這證明了電流體噴印技術實現(xiàn)納米銅焊膏準確轉移的可行性。
然而，該技術仍存在一些問題需要進一步優(yōu)化。首先，電噴尺寸較大，無法實現(xiàn)高密度的互連。其次，在非焊盤區(qū)域的污染問題仍未完全解決。此外，焊膏微液滴的不均勻沉積和鍵合強度的不足也是需要解決的難題。
未來的展望 盡管納米銅焊膏作為新一代高溫互連材料在凸點陣列互連方面取得了重要突破，但仍需繼續(xù)優(yōu)化工藝，解決存在的問題。未來，電噴尺寸的縮小，非焊盤區(qū)域的污染控制和更均勻的焊膏微液滴沉積將是關鍵的領域。只有克服這些技術挑戰(zhàn)，納米銅焊膏在實際應用中才能發(fā)揮出更大的潛力。
納米銅焊膏作為新一代高溫互連材料，在大規(guī)模集成電路封裝和大功率器件封裝等領域具有廣闊的應用前景。盡管目前還存在一些挑戰(zhàn)和問題，但通過先進院科技的努力，我們相信未來必將取得更多突破，不斷改進納米銅焊膏的互連技術，推動高溫互連材料的發(fā)展和應用。隨著技術的不斷進步，我們有理由相信，納米銅焊膏將為互連領域帶來更多的可能性和創(chuàng)新。
