高可靠性、高導(dǎo)電性的LTCC層間通孔銀漿

導(dǎo)語(yǔ)：低溫共燒陶瓷體系層間通孔互聯(lián)填孔用銀導(dǎo)體漿料是一種具有高可靠性、高導(dǎo)電性的創(chuàng)新產(chǎn)品。先進(jìn)院科技本文將詳細(xì)介紹其產(chǎn)品特性以及其在燒結(jié)后電路可靠性方面的優(yōu)勢(shì)。

　　一、功能相為自制表面改性超細(xì)銀粉，燒結(jié)活性適中，導(dǎo)電率高

　　在制備LTCC層間通孔銀漿的過(guò)程中，我們采用了功能相為自制表面改性超細(xì)銀粉。這種銀粉具有燒結(jié)活性適中的特點(diǎn)，不僅能夠在高溫條件下實(shí)現(xiàn)良好的燒結(jié)效果，還具有較高的導(dǎo)電率。這種導(dǎo)電率的高低對(duì)于LTCC層間通孔銀漿的性能至關(guān)重要，能夠確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

　　二、添加燒結(jié)收縮調(diào)控成分及促進(jìn)共燒界面結(jié)合的無(wú)機(jī)粘接成分，填孔共燒匹配性能良好

　　為了提高LTCC層間通孔銀漿的填孔共燒匹配性能，我們?cè)谂浞街刑砑恿藷Y(jié)收縮調(diào)控成分以及促進(jìn)與生瓷共燒界面結(jié)合的無(wú)機(jī)粘接成分。這些成分的添加可以有效控制燒結(jié)過(guò)程中的收縮情況，使得填孔材料與LTCC陶瓷帶之間的匹配性更好。同時(shí)，無(wú)機(jī)粘接成分的存在可以增強(qiáng)填孔材料與LTCC陶瓷帶的結(jié)合力，提高層間通孔的連接強(qiáng)度。

　　三、燒結(jié)后電路可靠性好

　　LTCC層間通孔銀漿的燒結(jié)后電路可靠性優(yōu)秀。這主要得益于其與LTCC生瓷帶的兼容性和燒結(jié)收縮匹配性良好。通過(guò)與氧化鋁/玻璃以及氧化鋁/微晶玻璃等陶瓷生帶的共燒實(shí)驗(yàn)表明，該銀漿具有良好的填孔共燒匹配性能，可以與各類陶瓷帶實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的共燒成型。在實(shí)際應(yīng)用中，燒結(jié)后的電路具有較高的可靠性，能夠確保電子產(chǎn)品在長(zhǎng)期使用過(guò)程中的穩(wěn)定運(yùn)行。

　　結(jié)語(yǔ)：

　　低溫共燒陶瓷體系層間通孔銀漿是一種具有高可靠性、高導(dǎo)電性的創(chuàng)新產(chǎn)品。其功能相為自制表面改性超細(xì)銀粉、添加燒結(jié)收縮調(diào)控成分及無(wú)機(jī)粘接成分等特點(diǎn)，使其具備了優(yōu)秀的層間通孔填充和共燒性能。而在燒結(jié)后的電路可靠性方面，該銀漿表現(xiàn)出色，能夠滿足電子產(chǎn)品長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性需求。通過(guò)不斷優(yōu)化研發(fā)，LTCC層間通孔銀漿為電子行業(yè)提供了一種可靠、高效的解決方案。