PI貼合銅箔與PET貼合銅箔樣式的陰質性電解材料

PI貼合銅箔與PET貼合銅箔樣式解析：

    PI貼合銅箔與PET貼合銅箔是一種陰質性的電解材料，銅箔和錫箔很類似，是很薄的銅片。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，是用途最廣泛的裝飾材料。電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。
    在當今電子信息產業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網(wǎng)絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為全球上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。分析報告顯示，在“新基建”的帶動下，5G基站、新能源汽車等下游應用領域有望迎來快速發(fā)展，將帶動電解銅箔市場需求規(guī)模增長至近千億元。大力發(fā)展高端電解銅箔進口替代，進入不可多得的戰(zhàn)略機遇期。
    PI貼合銅箔與PET貼合銅箔是沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。銅箔作為一種PCB的導電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

    銅箔的按照不同的方式分類如下：

    按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)；

    按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等；

    按生產方式可分為電解銅箔、壓延銅箔和皮銅。

    按應用范圍劃分，可以分為：

    覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應用最廣泛的領域。PCB目前已經成為絕大多數(shù)電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。目前，應用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔；

    鋰離子二次電池用銅箔：根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結構設計，石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點，成為鋰離子電池負極集流體優(yōu)選；

    電磁屏蔽用銅箔：主要應用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。