要求燒結(jié)工藝必須滿足燒結(jié)曲線，否將會出現(xiàn)空洞厚膜電阻漿料

厚膜發(fā)熱體常見的失效方式主要有耐壓擊穿、厚膜電路燒斷，電氣連接觸點燒毀等，而厚膜電路燒斷是.主要，同時也是比例.大失效方式。通過向各厚膜廠家咨詢和實驗分析，厚膜發(fā)熱體的實效機理大致總結(jié)如下。

耐壓擊穿主要出現(xiàn)在厚膜元件的生產(chǎn)周期中，導致厚膜元件耐壓擊穿的主要原因有以下幾點:

(1)基板材料的影響，基板的金相組織、成分、表面粗糙度都對絕緣介質(zhì)的絕緣效果有著重要的影響，其中金相結(jié)構(gòu)和化學成分影響不銹鋼的耐腐蝕能力，而不銹鋼的成分決定其膨脹系數(shù)，如果漿料與基板的膨脹系數(shù)不一致，在高溫燒結(jié)過程中，可能導致介質(zhì)漿料出現(xiàn)裂紋，甚至分層現(xiàn)象。表面粗糙度也會直接影響介質(zhì)附著效果，選擇合適的粗糙度可以提高附著效果，同時基板表面的清潔度也會影響到絕緣性能。所以對于基板材料一定要嚴格控制，化學成分、表面粗糙度、表面清潔度等需要 一致性。

(2)燒結(jié)工藝與燒結(jié)設(shè)備的影響。每種漿料都有特定的燒結(jié)曲線，燒結(jié)溫度和時間通常由漿料的性質(zhì)決定。一方面要求燒結(jié)設(shè)備精度高，另一方面要求燒結(jié)工藝必須滿足燒結(jié)曲線，否將會出現(xiàn)空洞等現(xiàn)象，影響絕緣性能。

(3)生產(chǎn)環(huán)境的影響。環(huán)境溫度、濕度、空氣干燥度都將影響產(chǎn)品的絕緣性能，生產(chǎn)過程必須產(chǎn)格控制環(huán)境因素。

(4)在產(chǎn)品的使用過程中由于液體泄漏或潮氣附在發(fā)熱體表面導致爬電距離不夠也會導致?lián)舸┈F(xiàn)象。

厚膜電路燒毀主要發(fā)生在產(chǎn)品的使用階段，導致這種現(xiàn)象的原因主要有以下幾點：

(5)發(fā)熱電阻厚不均勻。絲印和燒結(jié)工藝都將影響厚膜電阻的厚度均勻性，當出現(xiàn)厚膜不均時，薄弱環(huán)節(jié)電阻大，發(fā)熱也大，容易形成熱點，.終燒斷。

(6)發(fā)熱體表而溫度場分布不均勻。通常厚膜發(fā)熱體表面的走線方式，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)對溫度場的分布影響較大當溫度場分布不均勻時容易導致各部分基板以及發(fā)熱絲膨脹系數(shù)不同而傷電路。在設(shè)計厚膜發(fā)熱體時溫度場的均勻性是.重要的指標之一。

（7)溫度控制器保護不及時。當器具處于干燒或其它導致溫度異常升高的情況時，發(fā)熱體將以100℃每秒甚至及時保護，.終將導致發(fā)熱電阻的損壞。所以保護器的選擇對于厚膜發(fā)熱體的壽命至關(guān)重要。

先進院科技厚膜電阻漿料其實也是屬于漿料的一種，漿料是一種具有一般膠體性質(zhì)的有機物質(zhì)，在水中能溶解或膨脹，成為黏稠而富有可塑性的糨糊，可作為將染料及其他化學藥品帶上織物的傳遞劑，待印花固色完畢，最后后即被洗除。漿料本身并不參連串的化學反應(yīng)，而僅起媒介介質(zhì)作用。漿料應(yīng)完全均勻一致，不能有粗大顆粒的未溶物質(zhì)或紗頭、絨毛等，更不能有硬性砂?；蚪饘偎樾剂粼跐{中，所以，上印前應(yīng)先預過濾和加速攪拌。

貴金屬電阻漿料是以貴金屬為導電相、用于制造厚膜電阻的漿料。主要用作厚膜電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)、混合集成電路以及特殊用途的電阻器和電極。現(xiàn)在有的已采用化學穩(wěn)定性更高的金屬及其硫化物和高分子有機化合物作為導電相。分為銀鈀漿料、二氧化釕漿料、釕酸鹽漿料以及銥和銠的漿料。其中以釕系漿料應(yīng)用較多。它們具有很好的化學穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性和耐濕性、電阻值精度高范圍寬、電阻溫度系數(shù)小、高阻噪音低、與銀基導帶兼容性好。
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