應用在鐵電裝置中粘結電極板和磁體晶體導電銀膠

導電銀膠是疊瓦組件的關鍵材料之一，由導電顆粒和聚合物基體組成。前者決定導電性，后者作為導電粒子的載體，決定導電膠的固化速度、附著力和耐老化性。根據(jù)聚合物基體的不同，導電膠可分為丙烯酸酯體系、環(huán)氧體系、有機硅體系和有機氟體系。導電銀膠的涂膠方式有螺旋點膠、噴霧點膠和絲網(wǎng)印刷。

　　導電銀膠是一種兼具粘接性和導電性的特種膠粘劑，通常由樹脂基體和導電填料組成。與Pb-Sn焊料相比，導電銀膠的優(yōu)點是：

　　1.線分辨率高，適用于更精細的引線間距和高密度I/O組裝，自身密度小，滿足微電子產(chǎn)品小型化、輕量化的發(fā)展要求；

　　2.不含鉛等有毒金屬，互連過程中無需預清洗和殘留清洗。它是一種環(huán)保型粘合劑；

　　3.可低溫連接，特別適用于熱敏元件的互連；

　　4.良好的柔韌性和抗疲勞性；

　　5.它可以連接不同的基板，包括陶瓷，玻璃和其他不可焊表面的互連。因此，導電膠被認為是下一代電子封裝中的連接材料。

　　導電銀膠的缺點：

　　1.電導率很低。目前大多數(shù)導電膠的體積電阻率仍維持在10-3 ~ 10-4cm，與焊點(1.5l0-5cm)相差甚遠，導熱性差，限制了導電膠在功率元件中的使用；

　　2.接觸電阻的穩(wěn)定性差。在濕熱環(huán)境下，導電膠接頭的接觸電阻隨時間迅速加大。

　　3.粘合的機械性能差；

　　4.導電填料(如銀粉導電膠中的銀)容易遷移。導電膠的上述缺點在很大程度上限制了其在某些領域的應用，所以在電子表面封裝中，鉛錫合金焊料和其他合金焊料仍然被廣泛使用。因此，提高導電膠的性能，拓寬其應用范圍已成為該研究領域的重要課題。

　　導電銀膠的應用：

　　1.導電銀膠用于微電子組裝，包括連接細線與印刷電路、電鍍底板、陶瓷被粘物金屬層、金屬底盤、鍵合線與管座、鍵合元件與穿過印刷電路的平面孔、鍵合波導調諧和孔修復。

　　2.在焊接溫度超過焊接形成的氧化膜的公差時，使用導電膠代替點焊。導電膠作為錫鉛焊料的替代品，主要用于電話和移動通信系統(tǒng)。廣播、電視、計算機等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)療設備；解決電磁兼容(EMC)等方面。

        3.導電銀膠的另一個應用是在鐵電裝置中粘結電極板和磁體晶體。導電膠可以代替焊接，在焊接中，由于焊接溫度，焊劑和晶體易于沉積。當焊接溫度不利時，粘合電池端子是導電膠的另一種用途。

        4.導電銀膠可以形成具有足夠強度的接頭，因此可以用作結構膠。

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