內(nèi)層銀導(dǎo)體漿料是現(xiàn)代電子工業(yè)最基礎(chǔ)的關(guān)鍵材料之一,是組成電子器件的核心功能材料。
電子漿料被廣泛應(yīng)用于各大類(lèi)電子元件,包括片式電阻器、片式電容器、片式電感器、厚膜集成電路、半導(dǎo)體封裝等,被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、太陽(yáng)能光伏、汽車(chē)電器、led照明、柔性電子等領(lǐng)域。電子漿料按分類(lèi)主要分為導(dǎo)體漿料、
電阻漿料、介質(zhì)漿料。其中導(dǎo)體漿料是最為廣泛使用的電子功能材料,主要分為高溫?zé)Y(jié)導(dǎo)體漿料和低溫固化導(dǎo)體漿料,高溫?zé)Y(jié)導(dǎo)體漿料通常是以導(dǎo)電粉末(金、銀、鈀、鉑、銅、鋁、鎢、鉬等及其合金)、玻璃粉(pb系、bi系、ca系等微晶玻璃粉)、氧化物(cu、mg、zr、zn、ni、稀土等的氧化物)、有機(jī)樹(shù)脂(纖維素、丙烯酸、聚乙烯縮丁醛等)、有機(jī)溶劑(松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇酯、二價(jià)酸酯、醇酯十二等)、表面活性劑、觸變劑等組成的膏狀物。通過(guò)采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制作電路圖形,經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成功能性導(dǎo)電電路。
3.隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元件特別是被動(dòng)片式元件正在朝著微型化、精密化的方向發(fā)展,片式電阻器是三大無(wú)源片式器件的重要組成部分,其主要由三氧化二鋁基板、正面銀電極、背面銀電極、
電阻漿料、一次包封玻璃、二次包封樹(shù)脂漿料、字碼膏經(jīng)過(guò)多次絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)制作而成的功能器件。由于片式電阻微型化的發(fā)展趨勢(shì),片式電阻制成過(guò)程中電極之間的距離越來(lái)越小,極易發(fā)生銀遷移現(xiàn)象,從而導(dǎo)致片式電阻失效。
4.目前大部分片式電阻廠商都是采用含鈀銀漿產(chǎn)品來(lái)提高電極的抗銀遷移效果。
先進(jìn)院科技公開(kāi)了一種抗銀遷移、
抗硫化銀電極漿料及其制備方法,用來(lái)改善銀遷移問(wèn)題,但這種方法成本較高,抗銀遷移效果差。