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球類及類球類銀包銅粉片狀銀包銅粉樹杈狀銀包銅粉在電子漿料中的應用

時間：2022-03-03瀏覽次數(shù)：2051

《目錄》涵蓋先進基礎材料、關鍵戰(zhàn)略材料、前沿新材料三大類，共計166種新材料。先進基礎材料涵蓋先進鋼鐵材料、先進有色金屬材料、先進化工材料、先進無機非金屬材料、其他材料。關鍵戰(zhàn)略材料涵蓋高性能纖維及復合材料、稀土功能材料、先進半導體材料和新型顯示材料、新型能源材料。前沿新材料包含石墨烯改性防腐涂料、石墨烯薄膜、石墨烯潤滑油、3D 打印用合金粉末等9種新材料。

銅的導電性能與銀的導電性相近,而且價格便宜,是銀理想的替代材料。由于銅粉的化學性能比較活潑,容易氧化,不利于工業(yè)化應用。用銅粉鍍銀來解決一這問題,可獲得了良好的效果。

　　我司生產(chǎn)的片狀銀包銅粉采用了先進的化學鍍技術。在銀包覆銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層，再經(jīng)過一定的成型和處理工藝，所得到的粒徑均一、抗氧化性能優(yōu)異的超細粉體，是理想的導電粉末。

片狀.JPG

銀含量	平均粒徑（D50, μm）	形狀	顏色
3%，5%，8%，10%	13-17	片狀	銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
3%，5%，8%，10%	7	樹枝	銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
3%，5%，8%，10%	12	樹枝	銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
3%，5%，8%，10%	30	樹枝	銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
3%，5%，8%，10%	45	樹枝	銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
3%，5%，8%，10%	1	球形	銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
3%，5%，8%，10%	2.5	球形	銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
3%，5%，8%，10%	3.5	球形	銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）

球形銀包銅粉通常由形粉末球磨、片狀銅粉包覆等所制備而成；穩(wěn)定性好，抗氧化性能好，二維導電效果好。

在片狀銅粉上鍍銀有一定難度，福迪對銅粉鍍銀制備過程及抗氧化性能做了研究。實驗結果表明,在銅粉表面經(jīng)過特殊處理,生成點綴式銀顆粒,之后銀顆粒長大,不完全的銀包覆銅粉表面,溶液中過量的銀離子在還原劑的作用下,表面銀層進一步生長,得到完全包覆銀的銅粉。通過X-射線衍射分析,片狀銅粉鍍銀層表面未見氧化物,所得粉末表層結構致密。樹枝銅粉鍍銀層具有良好的抗高溫氧化性。
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