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高導(dǎo)熱墊片

高導(dǎo)熱墊片

先進(jìn)院的高導(dǎo)熱墊片是一種以硅膠為基材，添加高導(dǎo)熱填料制成的高分子復(fù)合材料。它具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)范圍廣，能滿足不同電子設(shè)備的散熱需求。高導(dǎo)熱墊片質(zhì)地柔軟，具有良好的柔韌性和壓縮回彈性，能夠緊密貼合不規(guī)則表面，填充微小縫隙，有效降低接觸熱阻，提升散熱效率。同時(shí)，它還具備電氣絕緣性，為電子設(shè)備的安全運(yùn)行提供保障。

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高導(dǎo)熱墊片是一種以硅膠為基材，添加高導(dǎo)熱填料制成的高分子復(fù)合材料。它具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)范圍廣，能滿足不同電子設(shè)備的散熱需求。

產(chǎn)品特性：

高導(dǎo)熱性：高導(dǎo)熱墊片采用特殊工藝合成，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)范圍廣泛，通常在1.0~30W/m·K之間，能夠滿足不同電子設(shè)備的散熱需求。
柔韌性：墊片質(zhì)地柔軟，具有良好的柔韌性和壓縮回彈性，能夠完美適應(yīng)各種不規(guī)則表面，填充微小縫隙，確保熱量順暢傳遞。
電氣絕緣性：高導(dǎo)熱墊片通過添加特定材料，實(shí)現(xiàn)了良好的電氣絕緣性能，有效防止電流泄漏，避免電子元器件之間發(fā)生短路等故障。
易安裝性：墊片自帶微粘性，安裝時(shí)無需額外使用膠水或其他固定裝置，簡(jiǎn)化了安裝流程。同時(shí)，它可以根據(jù)實(shí)際需求裁切為任意形狀，操作方便快捷。
環(huán)境適應(yīng)性：高導(dǎo)熱墊片具有耐高溫、耐低溫、抗老化等特性，能夠在惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能，滿足各種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

電子產(chǎn)品散熱：適用于高性能移動(dòng)設(shè)備（如5G智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備）、電腦一體機(jī)、筆記本電腦、工控電腦等。
電源與電力模塊：用于電源適配器、車用電子模塊、大功率電源等電力模塊中。
汽車電子領(lǐng)域：應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)的散熱部件與發(fā)熱器件之間。確保汽車電子系統(tǒng)在高溫環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作，同時(shí)防止電流泄漏和短路等安全隱患。
軍工領(lǐng)域：用于軍事設(shè)備的散熱系統(tǒng)中。滿足軍事設(shè)備在惡劣環(huán)境下的散熱需求，保障設(shè)備的性能和安全，確保軍事任務(wù)的順利完成。
LED照明領(lǐng)域：主要用于LED燈具的鋁基板與散熱器之間。將LED芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至散熱器，降低芯片溫度，延長(zhǎng)燈具使用壽命，提高照明效果和穩(wěn)定性。

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