小微型片式電阻二次包封漿料及其包封層的制備方法

先進(jìn)院科技小微型片式電阻二次包封漿料及其包封層的制備方法,所述二次包封漿料按重量百分比,由下列原料制成:5%10%黑色顏料,20%40%金屬氧化物,1%2%添加劑,1%5%固化劑,20%40%有機(jī)樹脂,其余皆為溶劑;本發(fā)明通過(guò)配方創(chuàng)新,解決了現(xiàn)有包封漿料工藝適應(yīng)性窄的問(wèn)題,還解決了小微型片式電阻層包封漿料的印刷流滲,難以印刷,干燥后膜層粘連,膜層脆,折條易損等工藝難題,避免了半成品中途報(bào)廢造成的巨大損失.

用于片式電阻的玻璃漿料，按重量百分含量，包括以下組分：無(wú)鉛玻璃粉62～75％，無(wú)機(jī)添加物0.1～5％，顏料0.1～5％，有機(jī)載體15～38％；

有機(jī)載體的制備：按重量百分比稱取有機(jī)載體各組分，混合后，在60～90℃加熱溶解完全，同時(shí)用攪拌機(jī)進(jìn)行分散，然后過(guò)濾，將雜質(zhì)及為溶解完全的部分過(guò)濾去除；

玻璃漿料的制備：按重量百分比稱取制備好的無(wú)鉛玻璃粉、有機(jī)載體、氧化鋁、氧化錫、顏料攪拌混合，使用配備有陶瓷輥面、塑料擋板、陶瓷刀片的三輥機(jī)軋制至粒度小于10μm，軋制過(guò)程中使用塑料鏟刀。

片式電阻漿料是由導(dǎo)電相、玻璃相、無(wú)機(jī)添加劑和有機(jī)載體組成，其制備的貼片電阻的規(guī)格尺寸有1206、0805、0603、0402、0201、01005等多種型號(hào)；方阻從0.1ω～10mω，產(chǎn)品種類多，復(fù)雜性性強(qiáng)。為適應(yīng)低、中、高阻值段的需求，其導(dǎo)電相組成也明顯不同，低阻值段導(dǎo)電相通常是銀、鈀，中阻值導(dǎo)電相通常是氧化釕；高阻值段導(dǎo)電相通常為釕酸鉛。
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