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印刷銀漿作為一種高性能的導(dǎo)電材料,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用中。其電導(dǎo)率在不同溫度下的變化規(guī)律對于材料的實際應(yīng)用具有重要意義。本文將探討這一變化規(guī)律,并以先進(jìn)院(深圳)科技有限公司生產(chǎn)的研鉑牌YB8604線路印刷銀漿為例進(jìn)行詳細(xì)分析。
印刷銀漿線路具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能、可靠性和靈活性,可以通過印刷、刷涂或噴涂的方式應(yīng)用于PCB基板上,形成所需的電路連接。高導(dǎo)電率可以有效地傳輸電子信號,降低線路的電阻,從而提高設(shè)備的性能。研鉑牌YB8604線路印刷銀漿作為其中的佼佼者,具有優(yōu)異的印刷性能和導(dǎo)電性能。
印刷銀漿的電導(dǎo)率在不同溫度下呈現(xiàn)出明顯的變化規(guī)律。這一變化主要受到銀漿料中的玻璃粉軟化、孔隙率變化及銀微粒狀態(tài)等因素的影響。
低于700℃:
當(dāng)熱處理溫度低于700℃時,不同固相含量(30wt.%~70wt.%)的銀漿料之間的電導(dǎo)率并無明顯的變化規(guī)律。此時,漿料中的玻璃粉尚未軟化,孔隙率較高,電子散射中心較多,導(dǎo)致電導(dǎo)率相對較低。
700℃至800℃:
當(dāng)熱處理溫度提高到700℃后,銀漿料中的玻璃粉開始軟化,液態(tài)的玻璃粉促進(jìn)了銀漿料的致密化,漿料氣孔率顯著下降。隨著溫度的進(jìn)一步升高,當(dāng)達(dá)到800℃時,銀漿料的氣孔率達(dá)到更低值,電導(dǎo)率迅速提升,從107數(shù)量級。這是因為孔隙率的降低減少了電子散射中心的數(shù)量,從而提高了電導(dǎo)率。
高于800℃:
當(dāng)熱處理溫度進(jìn)一步提高到900℃后,固含量60wt.%以上的銀漿料氣孔率無顯著差異。此時,熱處理溫度接近銀熔點(diǎn),粒徑較小的納米級銀粉已逐步軟化,進(jìn)一步促使銀漿料燒結(jié)致密。然而,過高的溫度可能會導(dǎo)致銀顆粒長大、燒結(jié)收縮和晶粒粗化等現(xiàn)象,對電阻率產(chǎn)生不利影響。
先進(jìn)院(深圳)科技有限公司生產(chǎn)的研鉑牌YB8604線路印刷銀漿具有以下顯著特點(diǎn):
高電導(dǎo)率:
YB8604銀漿的電導(dǎo)率高于普通銀合金導(dǎo)電銀漿,接近純銀導(dǎo)電銀漿的水平,確保良好的導(dǎo)電效果。
適中粘度:
YB8604銀漿的粘度適中,能夠滿足高精度絲網(wǎng)印刷的要求,印刷圖案均勻,無明顯流淌和塌陷現(xiàn)象。
優(yōu)異的機(jī)械性能:
YB8604銀漿的抗拉強(qiáng)度高,與基材的附著力強(qiáng),不易脫落;硬度適中,耐磨性好,不易被刮花。
高熱導(dǎo)率與耐熱性:
YB8604銀漿的熱導(dǎo)率高,散熱性能好,且耐熱性好,能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性能。
印刷銀漿的電導(dǎo)率在不同溫度下呈現(xiàn)出明顯的變化規(guī)律,隨著溫度的升高,電導(dǎo)率逐漸提高,并在一定溫度范圍內(nèi)達(dá)到更大值。然而,過高的溫度可能會對銀漿的性能產(chǎn)生不利影響。因此,在實際應(yīng)用中,需要根據(jù)具體需求選擇合適的熱處理溫度,以優(yōu)化銀漿的導(dǎo)電性能。
先進(jìn)院(深圳)科技有限公司生產(chǎn)的研鉑牌YB8604線路印刷銀漿通過合理的有機(jī)載體配方,實現(xiàn)了優(yōu)異的印刷性能和導(dǎo)電性能,為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。
以上數(shù)據(jù)僅供參考,具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。
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