FPCB、散熱膜，應(yīng)用到智能手機(jī)、半導(dǎo)體、汽車、航空PI鍍銅膜高性能材料

5G 手機(jī)；MPI 天線和石墨散熱原膜MPI 天線4G 時代的天線制造材料開始采用 PI 膜（聚酰亞胺）鍍銅鍍金。但PI 在10GHz 以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求; LCP鍍銅（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）憑借介子損耗與導(dǎo)體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性逐漸得到應(yīng)用。 但是由于 LCP 造價昂貴、工藝復(fù)雜，目前 MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亞胺）因具有操作溫度寬，在低溫壓合銅箔下易操作，表面能夠與銅較易接著，且價格較親民等優(yōu)點，有望成為 5G 時代天線材料的主流選擇之一。
        當(dāng)前，先進(jìn)院科技開發(fā)應(yīng)用于 5G 的改性PI鍍銅 LCP鍍鎳銅產(chǎn)品已經(jīng)完成，并已做好量產(chǎn)準(zhǔn)備應(yīng)對5G高頻以及高速的需求。石墨散熱原膜目前，石墨散熱片的主要材料是人工石墨片(Graphitesheet)。人工石墨片的主要原料就是聚酰亞胺薄膜(PI film)經(jīng)過碳化和石墨化兩道高溫制程產(chǎn)生：碳化是石墨化的前置程序，目的在于使得 PI 膜中的非碳成分全部或大部分揮發(fā)，需在特定高溫下進(jìn)行。
        石墨化工序中，發(fā)行人通過在特制的石墨化爐內(nèi)加入氬氣或者氮氣作為介質(zhì)對碳化后的 PI 膜進(jìn)一步升溫，高溫下多環(huán)化合物分子重整，伴隨多次周期性升溫的振蕩操作，經(jīng)化學(xué)變化，最后形成高結(jié)晶度的大面積石墨原膜。隨著散熱應(yīng)用市場成長，聚酰亞胺薄膜在人工石墨片的應(yīng)用也將會逐漸增加比重。

在該應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)熱膜具備向華為、蘋果、三星、VIVO 等品牌批量供貨的能力，全年形成銷售收入 1.2 億元，目前正在籌建二期擴(kuò)能項目。未來，先進(jìn)院科技公司在聚酰亞胺薄膜鍍金屬材料產(chǎn)業(yè)方向，計劃形成年產(chǎn)量超過 200萬平方的產(chǎn)能發(fā)展。

 ◤ 半導(dǎo)體封裝現(xiàn)代的電子封裝技術(shù)需要將互連、動力、冷卻和器件鈍化保護(hù)等技術(shù)組合成一個整體以確保器件表現(xiàn)出更佳的性能和可靠性。聚酰亞胺鍍銅在很大程度上滿足高純度、高耐熱、高力學(xué)性能、高絕緣性能、高頻穩(wěn)定性；低介電常數(shù)與介電損耗、低吸潮性、低內(nèi)應(yīng)力、低熱膨脹系數(shù)和低成型工藝溫度的要求，成為先進(jìn)封裝的核心材料。

電器絕緣類應(yīng)用：PI鍍銅 鍍金廣泛應(yīng)用于輸配電設(shè)備、變頻電機(jī)、高速牽引機(jī)及高壓變壓器等的制造，在目前常用的電工絕緣薄膜中占有獨特的地位。高性能聚酰亞胺薄膜還可用作大功率電力機(jī)車、交流發(fā)電機(jī)、抗輻射電機(jī)及各種精密電機(jī)的絕緣，這部分產(chǎn)品技術(shù)難度大，附加值較高。

電子基材類應(yīng)用：在電子基材領(lǐng)域作為絕緣基膜與銅箔貼合構(gòu)成FCCL的基板部分，也可覆蓋于FPC表面起到保護(hù)作用，滿足高頻高速傳輸要求的產(chǎn)品還可

用于5G通信領(lǐng)域。

熱控領(lǐng)域應(yīng)用：主要在電器熱管控系統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用，如高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜經(jīng)碳化、石墨化等加工工序后制成高導(dǎo)熱石墨膜用于散熱和導(dǎo)熱，特殊設(shè)計的PI薄膜結(jié)構(gòu)具備易石墨化、適合整卷燒制等特性。

柔性光電應(yīng)用：在器件光學(xué)蓋板等領(lǐng)域，主要用作OLED屏幕蓋板、觸控傳感器面板等，需具備高透光率、耐彎折等特性。