銀漿替代品，HJT降本利器！光伏電鍍銅環(huán)節(jié)靜待起飛

1、HJT產業(yè)化阻力——光伏銀漿成本高昂

HJT 效率改進難抵光伏輔材銀漿成本高。銀漿是 HJT 光伏電池的關鍵原材料， 是由高純度（99%）的銀粉、玻璃氧化物、有機材料等所組成的機械混合物的粘 稠狀漿料，應用在 HJT 電池生產的最后一步主工藝環(huán)節(jié)——金屬化，通過在電 池兩側印刷固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結合，形成高效的歐姆接觸1以 起到導電作用，直接影響光伏電池的光電轉換效率。據(jù) CPIA 數(shù)據(jù)，截至 2021 年底，電池片的金屬電極仍以銀電極為主，市占比達 99.9%。

HJT 電池銀漿消耗量大，降本突破點在于銀漿。據(jù)聚和股份數(shù)據(jù)，當前異質結 電池銀漿成本在非硅成本中占比相對較高，高達46%，較TOPCon電池高10pct。據(jù) CPIA 數(shù)據(jù)，2021 年 P 型電池正銀+背銀消耗量共計約 96.4mg/片；TOPCon 電池正銀+背銀消耗量共計約 145mg/片，而 HJT 電池雙面低溫銀漿消耗量約 190mg/片，按單片功率 6W、低溫銀漿價格 8000 元/kg 計算，單瓦銀漿成本為0.25 元，其中銀粉材費用占高溫銀漿成本比例高達 90%以上，低溫銀漿的銀粉 成本占比則達 95%以上。

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量，例如多主 柵（MBB）、激光轉??；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例 如銀包銅、電鍍銅。

2、降本增效工藝——銅電鍍

2.1、銅電鍍工藝流程，圖形化與金屬化為核心

非接觸式電極金屬化技術——銅電鍍。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技 術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先 使用 PVD 設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時， 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。

2.1.1、工藝：圖形化與銅電鍍替代銀漿絲網印刷

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網印刷的差異主要在 TCO 膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨 與 PVD 濺射未變：傳統(tǒng)異質結產線在 TCO 膜制備之后采用銀漿印刷和燒結，而 銅電鍍則把銀漿絲網印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。

圖形化工藝：PVD（物理氣相沉積法）設備在硅片 TCO 表面濺射一層 100nm 的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴 涂感光膠，印刷、烘干后經過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的 圖形顯影。

金屬化工藝：特定圖形的銅沉積 （電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進 行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原 本的 TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程 使用的主要設備是電鍍設備。