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我們的倒裝芯片底部填充材料主要特點有:
l 可以在極小的間隙快速流動,流層無空洞
l 極低吸水率,填充后能過JEDEC level3考核
l 較低熱膨脹系數(shù),與硅片和基板匹配
我們的CSP/BGA毛細流動底部填充材料具有以下特點:
l 可以噴射點膠,可在室溫快速流過很細的間隙,流層無空洞;
l 可以低溫快速固化,工作壽命長( 室溫使用壽命>7天),可以在2-8℃長期儲存;
l 焊錫兼容性好,與焊球潤濕性好;
l 容易返修,返修時焊盤容易清潔
l 能通過跌落試驗和熱循環(huán)試驗;
l 符合RohS和低鹵要
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