金銀過渡通孔柱漿料

ltcc技術(low temperature cofired ceramic，ltcc)是一種新型多層基板工藝技術，具有具有較低的介電常數、較低的介質損耗特性、高導電率的金屬導體(金、銀、銅等)，易于集成，設計多樣、靈活及優(yōu)良的高頻微波性能優(yōu)點，是設計和制造射頻微波集成元件、模塊和sip等高密度集成子系統或系統的關鍵技術。ltcc技術已經成為高密度集成組件最理想的技術。隨著5g技術的應用，ltcc微波無源元件(ltcc濾波器、功分器、巴倫等)、毫米波濾波器、毫米波集成天線的需求量越來越大。許多高頻應用需要ltcc導體具有優(yōu)良的特性，包括：理想的導電性、可焊接性、抗焊料侵蝕性能、鍵合性能、附著力、抗遷移性能、和長期可靠性。
        對于高可靠的ltcc器件采用高可靠的金導體，增加了器件的成本。特別是在通訊等民用領域成本是重要的考慮因數之一，期望找到替代像金這樣貴金屬的方法。其中一個方法是采用銀基導體而不是金。但銀導體的可靠性相對較低，而且不能金絲鍵合。在需要金絲鍵合的地方或靠可靠地方還是需要應用金導體和金通孔。例如ltcc基板表面需要金絲鍵合和高的可靠性，ltcc開腔的底部需要采用高可靠的金導體。雖然可以采用過渡通孔混合導體技術，ltcc基板內部采用銀通孔、銀導體，表面金屬層采用金導體，一定程度的降低成本。但在有空腔的ltcc基板，腔較底部需要使用高可靠金導體，而且空腔底部往往是大面積金屬接地層，如果僅僅空腔底部使用金導體，其他地方使用銀導體，這樣存在金銀導體搭接的地方，在燒結過程中會發(fā)生柯肯達爾效應，在金銀導體搭接的地方產生空洞，有互連的可靠性問題。
        因此ltcc基板空腔以上的ltcc基板需要使用金通孔和金導體漿料，這樣大大的增加了ltcc基板的制造成本。因此希望尋找一種導體系統能夠減小或消除金銀連接缺陷問題。