導熱吸波材料的功能粉體填料無重大突破

導熱吸波材料的性能主要通過添加功能粉體來實現(xiàn)，材料的功能特性主要是由功能填料的性能決定。目前各單位生產(chǎn)的導熱吸波材料基本是將兩種以上單一功能粉體進行復配，實現(xiàn)雙功能的復合，但是高分子基體材料中功能填料最多添加 90％(質(zhì)量分數(shù))左右，單純采用高導熱陶瓷、磁性粉體進行復配已經(jīng)接近于理論性能極限，難以進一步提升材料的導熱吸波功能。

雖然已有開發(fā)出兼具導熱、吸波功能的粉體材料(如碳纖維、改性氮化鋁、炭黑等)的相關報道，但尚未見使用單一功能填料真正實現(xiàn)高分子基體材料導熱、吸波性能共同提升的報道，且由于這類新型粉體材料大多數(shù)均需要納米尺度的摻雜、修飾、改性，合成方法復雜、工藝重復性差，無法保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定，嚴重限制著這些新材料在導熱吸波領域的工業(yè)化應用。同時這類粉體材料與基體高分子混合時，兩者物質(zhì)間界面相容性低，容易出現(xiàn)大面積宏觀偏析現(xiàn)象，極大地影響了填料性能的發(fā)揮。導熱吸波材料經(jīng)過多年的開發(fā)，迫切需要新型可規(guī)?；苽涞碾p功能增強粉體，通過單一粉體實現(xiàn)材料電磁波吸收功能和熱傳導能力的同步提升，解決生產(chǎn)中需要進行復合填料的篩選以及成分配比調(diào)控等問題，為制備新型導熱吸波材料提供性能優(yōu)異的功能粉體原料。

導熱吸波材料性能仍需進一步提高

散熱和電磁兼容是直接決定電子器件工作性能和使用壽命的兩個重要因素，器件工作過程中產(chǎn)生的熱量如果無法及時傳導至外界環(huán)境，必然造成自身溫度的大幅度升高、工作穩(wěn)定性下降甚至燒毀，而器件間的電磁干擾則會嚴重影響設備的正常工作。因此，在成本預算范圍內(nèi)，電子設備在生產(chǎn)設計過程中通常會選擇性能盡可能高的導熱襯墊(熱導率通常大于 5Ｗ/(ｍ·K))吸波貼片(工作頻段反射率小于-10 dB)。使用導熱吸波材料的主要目的就是改善設備內(nèi)部電子器件的熱量堆積情況，同時減少或屏蔽其產(chǎn)生的電磁干擾，減小占用空間，提高內(nèi)部結構緊湊性，如圖7 所示，但其主要指標與單一功能材料還有一定差距，而現(xiàn)有吸波材料的有效吸收范圍大多位于較高頻段內(nèi)，要想實現(xiàn)在P/L/S 等波段的低厚度強吸收依舊存在一定困難，使用導熱吸波材料的輔助優(yōu)勢還不足以彌補主要功能指標的差距，造成其使用領域受到一定局限。