華為“站臺”的天岳先進，配不上第三代半導體“全村的希望”？

在第三代半導體襯底材料領域，天岳先進已躋身行業(yè)前列，面對封鎖與突破，公司未來的發(fā)展道阻且長。

2021年的最后一天，華為輪值董事長郭平發(fā)布了新年致辭，并披露了華為2021年略顯無奈的經營狀況。2021年全年，華為的營收為6340億，同比驟降28.9%。 

2020年，美國對華為芯片管制升級令正式生效，臺積電停止為華為代工生產麒麟芯片。此舉給華為的手機業(yè)務帶來了重創(chuàng)。

如今，前五大手機廠商已經沒有了華為的身影，曾經雄霸天下的華為手機在統(tǒng)計中被歸為了“Others”，令人唏噓。

這一切，都是源于國內高端半導體產業(yè)不能實現(xiàn)自主可控。沒有相關技術，被國外“卡脖子”的情況就不可避免。

作為國內第三代半導體碳化硅襯底的龍頭，天岳先進（688234）即將登陸科創(chuàng)板，豐富國內半導體產業(yè)的版圖。

華為旗下哈勃投資在2019年的入股，綁定國內科技龍頭，天岳的上市更加引發(fā)市場的關注。

天岳的主營業(yè)務屬于第三代半導體，被奉為“全村的希望”。在國外部分發(fā)達國家對我國實行技術封鎖和產品禁運的背景下，天岳的未來之路注定不是一帆風順的。

第三代半導體，兵家必爭之地

半導體已經深入到生活的方方面面，它是電子產品的核心，是信息產業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。那么何為半導體？ 

常見的半導體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導體材料以及砷化鎵（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體材料。

廣義上，半導體指的是在半導體材料上制作的芯片或者器件。其中，硅基集成電路是最常見的，我們熟知的CPU，GPU芯片都屬于這個范疇。通俗地講，這種芯片就是在硅片上印刷電路，變成小型化的高速計算器。

目前，90%以上的半導體產品是用硅基材料制作的，在行業(yè)內被統(tǒng)稱為第一代半導體。 

第一代半導體在中國大陸起步較晚，與國際巨頭的差距很大。

舉個簡單的例子，臺積電和三星在2021年就已經可以量產5納米制程的芯片；而國內領先的中芯國際，成熟制程卻只有14納米。

要知道，2016年高端手機芯片已經達到14納米的制程?？此菩⌒?0納米的差距，實則是巨大的代際鴻溝。

盡管國家在近幾年大力支持發(fā)展半導體行業(yè)，相關產業(yè)也得到了飛速的發(fā)展，然而技術的突破不是一蹴而就的，行業(yè)的經驗需要時間的積累。

第一代半導體制程的落后致使國內芯片設計廠商受制于人，上文提及的華為被制裁就是典型的案例之一。

不過，希望總是要有的。

隨著智能化的普及，第三代半導體逐漸找到了適合其自身的商業(yè)定位。

第三代半導體材料是指以碳化硅、氮化鎵為代表，具備諸多更有優(yōu)勢的物理屬性，更適用于高溫度、高電壓、高頻率的場景，例如各大手機廠商的快充充電頭就是依靠氮化鎵器件實現(xiàn)的。

（第一代和第三代半導體材料各有利弊，并無絕對的替代關系，而是在特定的應用場景中存在各自的比較優(yōu)勢。）

通常來說，第三代半導體分為碳化硅和氮化鎵兩個應用分支。兩者都需要碳化硅襯底，繼而再進行外延（在襯底上淀積一層單晶）。不同點在于兩者的碳化硅襯底不同，最終的應用方向也不同。

氮化鎵需要在半絕緣型碳化硅襯底上，淀積氮化鎵外延而得到。碳化硅需要在導電型碳化硅襯底上，淀積碳化硅外延而得到。

來源：公司招股說明書

第三代半導體行業(yè)目前在全球范圍內還處于發(fā)展初期階段。雖然國際巨頭在技術和經驗方面依舊領先于國內廠商，但是相對于第一代半導體的差距而言，國內和國際巨頭公司之間的整體技術差距相對較小。

另外，由于第三代半導體的下游工藝制程具有更高的包容性和寬容度，下游制造環(huán)節(jié)對設備的要求相對較低，投資額相對較小，制約行業(yè)發(fā)展的關鍵在上游材料端（襯底）。

碳化硅半導體未來將在5G基站建設、特高壓、新能源汽車充電樁等新基建領域發(fā)揮重要作用。國內若能在上游襯底材料行業(yè)實現(xiàn)突破，將有望在半導體行業(yè)實現(xiàn)換道超車。

行業(yè)發(fā)展確定性高，科技含量大，但是國內半絕緣型碳化硅襯底的發(fā)展卻很曲折。

2008年《瓦森納協(xié)定》就對半絕緣型碳化硅襯底材料進行明確的限制，部分西方發(fā)達國家作為協(xié)定成員國對中國實施嚴格禁運，制約了國內半導體行業(yè)的發(fā)展。

尤其是近期貿易摩擦的影響，美國代表企業(yè)的對華出口有明顯的下降趨勢。

以第三代半導體龍頭CREE（科銳）為例，2019財年對中國的銷售額為1.16億美元，到2020財年下降到0.65億美元。

從這個側面可以看到國外半導體巨頭對中國的禁售，封鎖高端半導體相關原材料，企圖遏制中國半導體行業(yè)的發(fā)展。

來源：科銳公司官網

“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，上升到國家戰(zhàn)略，足以凸顯第三代半導體的重要性。在當今科技為王的時代，這一領域理所當然成為全球的必爭之地。

缺乏市場交叉驗證

天岳成立于2010年，主營業(yè)務是第三代半導體碳化硅襯底材料，屬于第三代半導體的上游，為終端射頻或功率器件提供原材料，公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。

上市前，資本市場就對其寄予了殷切的期望。不過，細看天岳的業(yè)務結構，令人擔憂的地方還有很多。

根據招股書，半絕緣型襯底業(yè)務的收入占比更高，2020年達到81.62%。其次是其他收入，導電型襯底業(yè)務占比較低。

來源：公司招股說明書，阿爾法工場研究院整理

根據Yole的統(tǒng)計，天岳的半絕緣型碳化硅襯底的市占率從2019年的18%提升到2020年的30%，躋身于該市場的世界前三。

來源：公司招股說明書Yole

通常市占率的大幅提升代表市場的肯定，象征著公司的產品得到更多客戶的認可。然而天岳的客戶集中度遠高于同行，使得其市占率提升的含金量大打折扣。

2018-2020年，公司前五大客戶合計貢獻的收入均超過80%， 2021年上半年，更是達到了驚人的91.68%，有越發(fā)集中的趨勢。

尤其是前兩大客戶，合計貢獻60%左右的收入，公司并沒有直接披露其名稱，只是以客戶A和客戶B代稱。根據招股書的其他資料，被匿名的客戶A、B仍有跡可循。