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單組分熱塑型導電膠。主要成分為熱塑性膠黏劑和銀粉和溶劑。本產(chǎn)品粘度較低,點膠流暢,施膠后不流淌具有保型性(點膠后,膠點不坍塌,不形變,不擴散)烘烤后導電性好,對金屬,玻璃和陶瓷等材質(zhì)都有著優(yōu)異的附著力。主要用于LCM粘接。
研鉑特長
u導電性好,電阻穩(wěn)定
u對各種材質(zhì)均有良好的粘接力
u點膠流暢不拉絲,不拖尾
u具有較強的柔韌性,有很好的抗沖擊性
研鉑用途
u電子元器件的導電粘接
Properties before cure固化前特性
Items |
Data |
Remark |
項目 | 測定值 | 備考 |
Appearance 外觀 |
Silver 銀白色 |
|
Viscosity 粘度 |
6000±500mPas |
Brookfield,52Z,
5rpm |
Specific gravity 比重 |
2±0.5g/ml
GB/T 13354-1992 |
Cup比重杯 |
Cure time 固化時間 |
5-60min |
25℃*60min 80℃*5min |
Items | Data | Remark |
項目 | 測定值 | 備考 |
Pencil hardness 鉛筆硬度 |
HB-3H | GB/T6739-2006 |
Lap shear strength 剪切強度 |
3MPa |
玻璃/鍍鎳銅片 10mm/min |
Peel strength
剝離強度 |
19N/25mm |
玻璃/鍍鎳銅片
10mm/min |
Volume resistivity 體積電阻 |
<0.0005Ω.cm | GB/T 15662-1995 |
試驗片的制備方法:制備寬度為1cm,厚度為25um,長度為5cm的實驗條,25℃*60分鐘固化后測試體積電阻。
Direction for use使用指南
u請將需要粘接的部件表面的水分,油分,銹跡等污垢擦拭干凈然后涂膠。表面污垢會大大降低粘接強度。
u使用自動點膠機進行涂膠。
Storage儲存條件
本品屬于樹脂和銀粉混合型膠黏劑,銀粉密度較大,容易下沉,導致使用性能不均一,故低溫保管有利于延長保質(zhì)期,建議冷凍保管,更佳保管溫度為-10℃~5℃,保質(zhì)期6個月。開封前必須在室溫回溫2-4小時,方可開蓋。開封后要保持開口處清潔密封,并盡快使用完畢。
Caution注意事項
u請放置保管在兒童接觸不到的地方。
u使用時必須佩戴口罩,手套,眼罩等防護用具,在通風良好或具有排氣裝置的場所使用。
u不小心接觸眼睛或皮膚,請用清水清洗并接受醫(yī)生治療。
u對本品過敏或感覺異常時立刻停止使用并接受醫(yī)生治療。
u請不要用于醫(yī)療器械或與人體接觸的用途。
Note聲明
u本文中記載的技術(shù)數(shù)據(jù)是參照相應的中國國家標準并根據(jù)弊司的實驗條件和方法得到的實測值,我們不能保證其他公司測試得到相同的結(jié)果。
u用戶在使用本產(chǎn)品前應該對本品的適用范圍和用途進行充分驗證,并仔細閱讀本產(chǎn)品的SDS,確認本品含有的化學物質(zhì)危險性并采取相應的安全保護措施,我們不承擔因誤使用誤操作導致的安全性和健康性事故責任。
包裝規(guī)格
u200g/瓶;10CC/支;5CC/支
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