熱墊片 超高導(dǎo)熱材料 碳纖維導(dǎo)熱片 碳纖導(dǎo)熱墊片在芯片行業(yè)中的應(yīng)用

導(dǎo)熱墊片 超高導(dǎo)熱材料  碳纖維導(dǎo)熱片 碳纖導(dǎo)熱墊片隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來更好地實(shí)現(xiàn)散熱。

一、什么是導(dǎo)熱墊片？

導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱墊墊安裝在散熱冷板和發(fā)熱芯片之間，將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱冷板中，從而降低芯片的溫度。導(dǎo)熱墊壓縮時(shí)會產(chǎn)生壓縮應(yīng)力，壓縮應(yīng)力隨著壓縮量的增大而增大，在選用導(dǎo)熱墊時(shí)要注意導(dǎo)熱墊壓縮時(shí)的壓縮應(yīng)力不應(yīng)大于發(fā)熱芯片的 需用壓力，否則會對芯片造成損傷。

二、什么是碳纖維導(dǎo)熱墊片？